冠銘工業提供塑膠真空成型(真空吸塑)代工 — 依產品輪廓開模、一體真空成型。IC Tray、工作盤、真空包材與防護內襯皆可量身打造，PET / PS 材質可選導電、抗靜電；PET 高回收率符合 ESG 綠色採購，精準貼合半導體封裝與電子 IC 出貨防護。
三款產品各對應不同應用情境 — 電子工作盤用於產線工作站、TRAY 盤用於 IC 載盤與分格存放、工具包裝盒用於成品出貨。
SMT 生產線工作站使用的真空吸塑工作盤 — 多格設計，提供電子料件的分類擺放、暫存緩衝功能。可依產線需求客製格數、深度與抗靜電規格。
IC 載盤 / 半導體封裝載盤 — 對應半導體封裝廠、IC 運輸客戶。多孔規律陣列設計，精準承載 IC / SMD 元件，適合自動化生產線取放。
成品工具 / 組件運輸包裝盒 — 依產品輪廓客製凹槽，單一規格產品的精準定位包裝。可烤漆、貼膜呈現品牌色彩，適合零售展示。
冠銘真空成型 Tray 盤實拍 — 電子 Tray 盤、晶圓晶片盒內襯、工業 / 消費內襯，依產品外型精密開模，凹槽可客製、可加 ESD 抗靜電。
真空吸塑成型機台自動化連續生產實況 — 為保護製程與機台機密，畫面已部分遮罩。如需參觀廠房或評估設備能力,歡迎來電預約到廠。
真空吸塑成型，簡單說就是「將一張加熱軟化的塑膠片，以真空吸入模具成型」。下面動畫呈現加熱、下垂、抽真空、脫模四個步驟 — 也說明了它為什麼開模成本低，又特別適合 Tray 盤這類薄殼件。
一片塑膠片材送進加熱區，用紅外線把它烤到軟化。溫度要抓得剛好 — 太低拉不開，太高會破。
片材一軟就會自然下垂，這時候準備往模具蓋下去。這步看的是材料的均溫和延展性夠不夠。
蓋上模具後抽真空，把片材緊緊吸進模穴的每個凹槽,Tray 盤的形狀一次到位。凹槽要留脫模斜度，等下才脫得乾淨。
冷卻定型後脫模、修邊，一個電子 Tray 盤就完成。模具成本低、開發快，打樣或中小量特別划算。
真空吸塑可使用多種塑膠片材，各具不同特性與適用場合。實際選用需依產品的使用環境、外觀與機械性質綜合考量，並可依需求加入 ESD 抗靜電配方。
剛性佳、易真空成型、成本經濟，透明度可選。適用一般 Tray、內部包材與產品防護內襯，可加 ESD 抗靜電配方。
透明度高、韌性強、耐衝擊、可回收，冠銘真空成型主流材質。適用透明 IC Tray、精密零組件承載盤與需視覺檢視的展示包材。
針對電子工作盤、TRAY 盤等需要抗靜電的應用，冠銘可提供抗靜電 / 導電 / 絕緣三種電性選擇 — 與塑膠捲盤相同的材質規格體系。
從圖面評估到出貨，真空代工歷經五個關鍵階段。真空吸塑開模成本較低、開發時程較短 — 特別適合樣品評估與中小量生產。
客戶提供 2D / 3D 圖面或樣品，我們判斷真空吸塑是否合適、初步估價與時程。
製作木模、鋁模或銅模(視成品需求)。模具成本比射出低,開發時程較短。
真空吸塑成型試樣送客戶確認尺寸、外觀、配合度。必要時進行模具修改。
進入量產。可依需求安排多批次出貨。修邊、檢驗在內部完成。
完成品檢與包裝後準時出貨。可配合客戶國內、外銷出貨運輸需求。
